A-掃描超聲波測厚儀UM-5

A-掃描超聲波測厚儀UM-5

如果你遇到了普通測厚儀不能解決的問題，請選擇我們的UM-5，它能zui大限度的解決各種測厚難題，為您提供高性價比的解決方案。

技術參數:

工作原理：使用雙晶探頭的超聲波脈沖/回波法。

測量范圍：0.5 至 508 毫米（0.02 至 20 英寸）；

取決于所用探頭、材料、表面狀況和溫度。

單位和顯示分辨率:毫米-0.01，0.1；英寸-0.001，0.01。

顯示模式：厚度值模式；A 掃描或波形模式；

zui小/zui大值捕獲模式；差值/減薄率模式。

V 路徑修正：自動 V 聲程修正，補償雙晶探頭的非線性度。

示值誤差：±0.05mm （25mm 以下）；

±0.2% H （100mm以下）；

±0.5% H （100mm 以上）。注：H 為被測物厚度

重復性：±0.05mm。

顯示屏：320×240 點陣，2.4 寸真彩屏。

測量速率：每秒 4 次測量。

材料聲速范圍：500～9999m/s，0.0197～0.3937in/us。

質保期：2 年。

工作語言：中文。

電源：兩節 1.5V   AA 電池。

操作時間：兩節 5 號電池，使用時間大于 36 小時。

自動關機：5 分鐘無操作后自動關機。

工作溫度：-10℃～+50℃，有特殊要求可達-20℃。

尺寸：153mm×76mm×37mm （H× W× D）。

重量：含電池 280g。

標準配置：

測厚儀UM-5,標配探頭,儀器箱,兩節 1.5V 堿性電池,耦合劑,操作手冊。

可選附件：

多種可供選擇的探頭；階梯試塊；耦合劑及高溫耦合劑。

原理講解:

采用脈沖—回波法原理的普通超聲波測厚儀需要滿足以下兩個條件才能成功測量：

1.*底面回波要高于閘門（閘門電平高度是固定的不可調節）。

2.*底面回波前沒有其它雜波高于閘門（否則測出的將是產生雜波處的厚度）。

有時許多情況無法滿足上述要求，例如近表面高度腐蝕、粗晶材料（如鑄鐵）、鋁材料、小直徑管、超薄板、超厚板、表面粗糙、材料內部的不均勻、內含缺陷、疊片結構等等，普通超聲波測 厚儀將無能為力。

UM-5可輕松解決上述問題：

1.可以通過調整增益和閘門高度，使*底面回波高于閘門。

2.可以通過消隱功能使*底面回波前的其它雜波無效。以前的棘手難題迎刃而解。

實時彩色 A-掃描（Live Color A-Scan）:

用戶在屏幕上能直接看到彩色超聲信號波型（或A掃描）,這對于需要驗證厚度讀數是否正確的場合是至關重要的。許多情況會引發錯誤的厚度讀數甚至無讀數，根據波形能輕松找到問題所在，然后根據波形僅需對增益（GAIN）、消隱（BLANKING）、閘門（GATE）這三個參數做適當調整，就可 得到正確的厚度讀數。

波形的用處：根據波形驗證厚度讀數，根據波形找到問題所在，根據波形尋求解決之道，根據波形調整參數解決問題。

增益調整（GAIN）：

調整儀器對回波信號的放大倍數，允許以 ldB 為單位手動增加或減少。這個功能對聲衰減材料（比如金屬鑄件）的測量是非常有效的。

消隱功能（BLANKING）：

使紅色消隱條范圍內的波形無效，可以略去影響測量的 有害雜波，比如因材料表面粗糙或內部不均勻引起的噪聲。

閘門高度可調（GATE）：

只有回波高于閘門時，儀器才認為接收到了回波，才會有測量值。可見閘門高度可調的重要性，尤其是在應對低回波信號的 應用中更是如此（比如超薄板、超厚板的測量）。

紅色箭頭：

A-掃描模式有一個紅色箭頭指示測量點，厚度讀數就是該點的 橫坐標。它可幫助判斷厚度讀數是否正確，正確測量時，紅箭頭應該指向*底面回波前沿。

范圍（RANGE）：

調整顯示在屏幕上的波形范圍，視覺上波形被壓縮或展開。如果沒有正確的設置顯示范圍，回波波形可能出了顯示區域而看不到，但仍能正確地顯示測量值。

平移（DELAY）：

調整顯示在屏幕上的波形的起始位置，視覺上波形被水平移動。如果沒有正確的設置平移，回波波形可能出了顯示區域而看不到，但仍能正確地顯示測量值。范圍和平移功能可將波形的任何一 部分放大顯示在屏幕上。

整流方式:

可選擇射頻、正半波、負半波、全波四種整流方式。 射頻：描繪了完整的回波波形；正半波：指去掉回波的負半波只顯示正半波； 負半波：指去掉回波的正半波而將負半波翻轉顯示為正；

全波：指回波的正半波和翻轉為正的負半波均顯示。

報警模式:

可設置報警上限和報警下限。報警時波形和厚度值動態改變顏色。

縮減率測量:

儀器具有差值和縮減率模式。差值模式顯示實測厚度與預設厚度之間的差值變化?？s減率是計算并顯示材料變薄以后厚度縮減的百分比。典型應用是對因彎曲而變薄的金屬材料進行測量。

zui小/zui大值模式:

該模式在屏幕上同時顯示當前厚度值、zui小厚度值和zui大厚度值。可沿著工件表面拖動探頭，儀器自動找出zui薄值和zui厚值。

多種探頭可選:

儀器內置多種探頭的V聲程校正程序，分標準探頭、小徑管探頭、微型探頭、粗晶探頭、高溫探頭，頻率范圍從2至10MHz，晶片尺寸從4至12mm。

一般來說，探頭頻率越高而直徑越小，越適合對較薄或彎曲工件的測量。